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Ricetrasmettitore Mornsun CAN/485 isolato package SOIC-16 , alimentazione da 4,5Va 5,5V - 2021

2386 Visualizzazioni
 

Giugno 2021 

Mornsun ha lanciato il nuovo ricetrasmettitore isolato per BUS, con package SOIC, chiamato anche R5 Bus IC. 

I vantaggi sono: 

1)Soluzione di alimentazione integrata ad alte prestazioni 

Il circuito integrato del bus R5 integra l'alimentazione e l'isolamento digitale nella progettazione del circuito, ottenendo l'isolamento dell'alimentazione e del segnale. 

Ad esempio nelle serie TDA51SCANHC e TDA51S-41HC è richiesto solo un ingresso in tensione a 5V e si possono ottenere fino a 110 nodi di trasmissione per nanosecondo del segnale CAN bus (Controller Area Network) ad una frequenza di 1 M. 

2)Design ad alta affidabilità, con tensione di isolamento fino a 5000 Vrms 

I circuiti integrati bus R5 sono progettati secondo gli standard del settore, prendendo come esempi TDA51SCANHC e TDA51S-41HC, i prodotti:

  • Soddisfano lo standard ISO11898-2 
  • In base ai requisiti dello standard UL1577, la tensione di isolamento è fino a 5000 Vrms e CMTI è fino a 150 kV/us. 
  • Sono dotati di protezioni da cortocircuito, da sovratemperatura, fornendo una soluzione altamente affidabile. 

3)Design integrato per applicazioni di fascia alta 

Il prodotto è nel package SOIC-16-WB, con dimensioni 10,3 mm x7,5 mm x 2,5 mm ed è solo 0,4 g 

Applicazioni: 

 I prodotti R5 bus IC soddisfano le richieste di una moltitudine di applicazioni tra cui :

  • controllo industriale
  • trasporti
  • medicina
  • energia elettrica 

APPLICAZIONI

Le principali caratteristiche sono:

  • Package SOIC 
  • Alimentazione da 4,5 V a 5,5 V 
  • Elevato isolamento fino a 5000 Vrms
  • Protezione ESD Bus-Pin fino a 5kV (HBM)
  • Velocità di trasmissione fino a 1Mbps(CAN)/ 150Mbps (isolatore digitale) 
  • CMTI alto: 150 kV/μs (tipico) 
  • Ritardo di comunicazione in nanosecondi 
  • Temperatura di funzionamento da -40 a +125°C 
  • Conforme agli standard EN62368 


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Notizia Originale: Ricetrasmettitore CAN/485 isolato package SOIC-16

 
Pubblicato in: News